半导体测试行业的相关术语

半导体测试行业的相关术语

4.DIB = Device Interface Board：设备接口板：介于测试机和设备之间

5.PDP = Prober docking plate，探针台对接板

6.Handler是什么？IC Handler的用法：

Handler = IC pick up and place handler。自动分选机，用于成测中自动分类已测芯片的机器。必须与测试机相连接对接后（docking）及接上对接板（interface board）才能进行测试，动作过程为分选机的手臂将DUT放入socket，此时contact chuck下压，使DUT的脚正确与socket接触后，送出start讯号，透过interface tester，测试完后，tester送回binning及EOT讯号，handler做分类动作。客户产品的尺寸及脚数不同，handler提供不同的模具。

14.Die - Silicon die or bare-die，晶粒 - 硅晶片或裸片是指尚未封装的全功能芯片，一个晶圆由许多晶粒组成，这些晶粒在在切割过程中被分离出来。

15.Chip – 芯片，集成电路（IC）基本上是一种电子电路，它将许多不同的设备集成到一块硅片上。它也经常被称为微芯片或简单的芯片。一般来说，芯片这个词指的是一块很小很薄的材料，有时是从一块较大的材料上掰下来的。当芯片还没有封装时，我们称它为裸片。所以，大多数集成电路都是在很薄（厚度小于1毫米）的硅片上以裸片的形式生产的。

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